規(guī)格型號：85628688
頻率：2~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：AKER晶振,SMAF-321晶振,CMOS輸出晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...

AKER晶振,SMAF-321晶振,CMOS輸出晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

Aker成立于1990年，是一家全球性高科技公司，設計和制造各種頻率控制解決方案。以技術為導向的總部設在臺灣，我們通過全球分支機構和分銷網絡提供即時服務，以滿足客戶的滿意度。關注客戶的需求，Aker了解市場需求，為客戶提供全面的技術支持 - Total Solution。

商業(yè)誠信，專業(yè)服務和質量第一是阿克爾的核心價值觀。
憑借獨特的技術，我們隨時準備在需要的地方研究和開發(fā)創(chuàng)新。除了這些卓越的創(chuàng)新能力之外，Aker致力于靈活并專注于服務，快速和專業(yè)地響應，幫助客戶創(chuàng)新和發(fā)展業(yè)務。
AKER晶振連續(xù)十幾年都研發(fā)出受市場歡迎的晶體型號,AKER晶振公司每年供應全球生產廠家上億顆低功耗,高質量的頻率元件,臺灣安基石英晶振應用范圍廣泛,因為安基晶振經營理念是以誠信,一流的服務滿足客戶需求為主,在產品設計方面均能符合客戶的最高要求,并得到廣大客戶的好評.AKER晶振,SMAF-321晶振,CMOS輸出晶振.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。AKER晶振,SMAF-321晶振,CMOS輸出晶振.

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