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- 規格型號：84646147
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產品描述：SMI晶振,31SMX晶振,32.768KHZ晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,...
SMI晶振,31SMX晶振,32.768KHZ晶振
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SMI晶振,31SMX晶振,32.768KHZ晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI Crystal總部位于日本,是一家專業生產銷售石英晶振,壓電晶體,陶瓷諧振器,有源晶振的知名制造商,能夠提供高質量,高穩定性的SMI晶振產品.SMI石英晶體振蕩器,產品安全可靠,性能優越,價格合理.SMI晶振,31SMX晶振,32.768KHZ晶振.
| Item | Symbol | Specifications |
| Part number | P/N | 31M327* |
| Package Type | 31SMX | |
| Nominal frequency | F | 32.768 kHz |
| Frequency tolerance (at +25゜C) | △f/F |
AAA : ± 5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B : ±20 ppm C : ±30 ppm (Standard) |
| Load capacitance | CL |
12.5 pF : 31M327 (Standard) 9.0 pF : 31M327-9 7.0 pF : 31M327-7 6.0 pF : 31M327-6 |
| Equivalent series resistance | ESR |
70k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (Standard) 80k Ω max. (To : -40゜C to +105゜C) (Option) 80k Ω max. (To : -40゜C to +125゜C) (Option) 50k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (R = Option) |
| Drive level | P | 0.1 μW (0.5 μW max.) |
| Turnover temperature | Tt | +25゜C ±5゜C |
| Temperature coefficient | β | -0.034 ppm / ゜C 2 , Typical |
| Quality factor | Q | 20000 min. |
| Shunt capacitance | C0 | 1.05 pF, max. |
| Motional capacitance | C1 | 0.0038 pF, Typical |
| Capacitance ratio | γ | 273, Typical |
| Aging (for first year) | △f/F | ±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C |
| Insulation resistance | Ri | 500 MΩ min. at 100V DC ±15V |
| Cut | XY-Cut | |
| Operating temperature range | To |
-40゜C to +85゜C -40゜C to + 105 ゜C -40゜C to + 125 ゜C (Standard) (W = Option) (WW = Option) |
| Storage temperature range | Ts | -55゜C to +125゜C |
| Shock resistance | △f/F | ±5 ppm max. |
| Vibration resistance | △f/F | ±5 ppm max. |
| IR reflow resistance | △f/F | ±10 ppm max. |
| Reflow condition | 10 seconds max. at +250゜C ±10゜C |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,31SMX晶振,32.768KHZ晶振.
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