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- 規格型號：9728222
- 頻率：10~52MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...
NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振
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NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
納卡晶振發展歷程：
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元，實收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區13-10東3丁目北澤工業大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區1-17-22
1995年8月 實收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區新Shin町570號的總公司工廠的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業務和資產
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術并擅長處理定制規格的石英晶體器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元，實收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區13-10東3丁目北澤工業大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區1-17-22
1995年8月 實收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區新Shin町570號的總公司工廠的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業務和資產
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術并擅長處理定制規格的石英晶體器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
| 項目/ item | Min | Max | Min | Max | 単位 / unit | Note |
|
電源電圧 Power Supply voltage |
+3.0, +2.5 | +1.8 | V | -- | ||
|
出力周波數 Frequency range |
10 | 52 | 13 | 52 | MHz | -- |
|
周波數可変範囲（VC-TCXO) Pulling Range |
±5 | -- | ±5 | -- | 10 -6 | -- |
|
周波數安定度 Freq. Overall tolerance |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -20～+70℃ | ||
| ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -30～+85℃ | |||
| ±1.5, ±2.0, ±2.5 | ±1.5, ±2.0, ±2.5 | 10 -6 | -40～+85℃ | |||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
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