規(guī)格型號：2278082
頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐...

NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

“納卡及公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
a）我們將努力控制商業(yè)活動中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應環(huán)保的合格產品。
b）努力保護整個公司的環(huán)境不斷改進并努力防止環(huán)境污染并減少對環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標和指標，在質量環(huán)境會議等方面核實成就狀況，并定期進行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護環(huán)境哲學和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或為我們工作的員工分發(fā)政策卡，內部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網站公開。
日本納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產石英晶體,TCXO晶振,時鐘振蕩器等,多年來NAKA晶振憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者.并關注用戶需求以及滿足客戶需求,用心締造每一款頻率元件.NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振.

項目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
出力周波數 Frequency range	12~60MHz
発振モード Mode	基本波
保存溫度範囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動作溫度範囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
勵振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波數溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	150Ω Max.(12～13MHz) 80Ω Max.(13～19.5MHz) 60Ω Max.(19.5～27MHz) 50Ω Max.(27～60MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,CU300晶振,12MHZ晶振.

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