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- 規格型號：1315436
- 頻率：12~54MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄...
MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振
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MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.MtronPTI與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯網數據定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
一對一的技術關系，廣泛的表征和長期應用支持使MtronPTI成為降低下一個通信系統或儀器項目風險并降低成本的首選。
MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。
MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生產石英晶振,陶瓷晶振,聲表面濾波器,石英晶體振蕩器為主.MtronPTI Crystalup擁有超過150000平方英尺的研發制造廠房,10多處支持站點.MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Mode of Oscillation | Fundamental (AT cut) | |||||
| Frequency Range | F O | 12 | 54 | MHz | ||
| Frequency Tolerance | F/F | See Ordering Information Table | ppm | @ +25 °C | ||
| Frequency Stability | F/F | See Ordering Information Table | ppm | Ref to +25 °C | ||
| Operating Temperature | T A | See Ordering Information Table | °C | |||
| Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L |
See Ordering Information Table (standard is 18 pF) |
pF | |||
| Resistance | R s | 100 | Ω | 12.000 – 15.999 MHz | ||
| 80 | Ω | 16.000 – 26.999 MHz | ||||
| 50 | Ω | 27.000 – 35.000 MHz | ||||
| 40 | Ω | 35.001 – 54.000 MHz | ||||
| Shunt Capacitance | C O | 5 | pF | |||
| Drive Level | D L | 100 | µW | |||
| Insulation Resistance | 500 | MΩ | Tested @ 100VDC | |||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.
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