SHINSUNG晶體處理注意事項.
1.鉛切割：
通孔晶體中的一個敏感部分是玻璃隔離器部分。鉛彎曲或鉛切割過程中的機械應力會在玻璃中產生微裂紋。金屬絲必須以機械方式固定在彎曲點或切割點與玻璃區域之間。請勿在距離基板小于3.0mm的位置切割或彎曲電線。我們為所有通孔石英晶振晶體類型提供切割服務。不要焊接水晶外殼，使用橡膠膠或SMD夾子固定外殼。如果需要預安裝引線成型或切割，則應隨后進行總泄漏測試，以確保封裝的完整性。

2.機械沖擊：
由于晶體坯料的易碎性，在處理振蕩器和石英晶體時應格外小心。單元不應掉落在地板和臺面等堅硬表面上。使用橡膠地板墊可以大大降低損壞的風險。有幾種故障模式是由單元掉落引起的，包括晶體斷裂、互連斷裂、損壞

3.焊接：
所有通孔晶體都適用于標準波峰焊接線。引線晶體和真正表面安裝晶體的SMD版本可用于回流焊接版本，如紅外對流回流或氣相回流。如果在較高溫度下使用焊接工藝（無鉛焊接）。在焊接過程之后，晶體頻率可以改變幾個ppm。這種變化將在幾個小時或幾天后恢復，不會造成任何損壞。

4.清潔：
晶體可以用傳統的清潔方法進行清潔。超聲波清洗可接受高達20kHz的頻率。更高的頻率會破壞石英晶體坯料。超聲波條件可以根據不同的pc板尺寸和重量而變化。然后，從客戶一側進行清潔測試將避免任何進一步的損壞。包裝和破碎的玻璃密封。

5.振蕩器插入技術：
將振蕩器放入電路板時應特別注意。重要的是要觀察銷的正確方向。測試表明，通過將裝置向后拉（極性相反）或施加超過+7.0V直流電的高電壓，可能會發生故障。HCMOS設備更容易受到這種類型的損壞。

6.靜電放電（ESD）：
應始終保護石英晶體振蕩器單元不受ESD損壞。應采取適當的預防措施，避免在搬運和安裝過程中暴露于ESD。部件應在安全防護的工作站進行處理。應采取預防措施，通過接地金屬托盤、導電容器和人員通過導電地板、導電墊和導電腕帶移除和防止靜電積聚或充電。

7.其他：

a）裝置應儲存在干燥的環境中。

b）單元應保持在其包裝中，直到準備好安裝在板上。

c）當要處理振蕩器或晶體時，應佩戴指套。

Photo	Series	Package	Frequency Range	Feature	ROHS
	SX-49S	HC/49S SMD 2PAD	3.2MHz ~ 90.0MHz	Metal Package Low Cost	Yes
	SX-49U	HC/49S Through Hole	3.2MHz ~ 90.0MHz	Metal Package Low Cost	Yes
	SX-UM1	UM1	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-UM4	UM4	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-UM5	UM5	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-SS	5.0x3.2 SMD 4PAD	8.0MHz ~ 125.0MHz	Small Size Ceramic Package	Yes
	SX-SS2	5.0x3.2 SMD 2PAD	8.0MHz ~ 125.0MHz	Small Size Ceramic Package	Yes
	SX-32	3.2x2.5 SMD 4PAD	10.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	SX-22	2.5x2.0 SMD 4PAD	10.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	SX-21	2.0x1.6 SMD 4PAD	20.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	TF-38D	3.0x8.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-26D	2.0x6.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-15D	1.4x5.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-38S	3.2x8.0 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-17S	1.5x7.0 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-13S	1.5x3.2 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes