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- 規格型號：31127144
- 頻率：13~52MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15A以...
Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,TCXO溫補晶振
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Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.Bomar 成立于 1963 年，是一家為商業和雙向無線電行業生產石英晶體的制造商。該業務的性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的容差和高穩定性晶體，以滿足嚴格的 FCC 規范。快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當地、州和聯邦警察和監視機構。Bomar 很快不僅成為該市場的領先供應商，而且因其產品質量、快速周轉時間和無與倫比的客戶服務而獲得一致認可。
1988 年，Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計算機、醫療、安全、商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體，還開始使用時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產品要求的這種變化，我們重新設計了制造工藝并增加了新的制造設備，以生產具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進的測試設備的增加，Bomar 的國內制造工廠繼續提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉、高可靠性、嚴格公差和穩定性的頻率控制產品。
在 90 年代初期的強勁增長時期，Bomar晶振與一些精選的亞洲工廠建立了密切的合作關系，以生產符合 Bomar 規格的產品。只有在 Bomar 對其流程和產品進行了認證后，這些關系才得以建立。今天，Bomar 擁有大量晶體、時鐘振蕩器、VCXO壓控晶振和 TCXO晶振的低成本來源，繼續我們 50 年的承諾，即提供在價格、質量和客戶支持方面滿足或超過客戶期望的高性能頻率控制解決方案。Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,TCXO溫補晶振.
| Frequency Range | 13.000 MHz to 52.000 MHz | |
| Supply voltage | 1.8V, 2.8V, 3.3V | |
| Supply Current | 2.0mA max. | |
| Temperature Range | Operating | -30°C to +85°C |
| Storage | -55° to +125°C. | |
| Frequency Tolerance @ 25°C. | ±2.0ppm | |
| Frequency Stability | ±0.5 to ±2.0ppm | |
| Output Load | 10k ohms / 10pF | |
| Output Logic | Clipped sine wave | |
| Output level VP-P | 0.8 min. | |
| Pullability(VCTCXO option) | ±8ppm to ±15ppm min. | |
| Control voltage | 1.8V | 0.9V ±0.6V |
| 2.8V | 1.4V ±1.0V | |
| 3.3V | 1.5V ±1.0V | |
| Aging | ±1ppm/year max. | |
| Phase Noise @ 19.200 MHz | ||
| 100Hz | 115dBc/Hz | |
| 1kHz | -135dBc/Hz | |
| 10kHz | -148dBc/Hz | |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,TCXO溫補晶振.
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