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- 規(guī)格型號：43950654
- 頻率：16~62.5MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產品描述：CT晶振,2016H-SMX-4晶振,CX2457-RF-KOMEF1L-PF[24.000MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(...
ACT晶振,2016H-SMX-4晶振,CX2457-RF-KOMEF1L-PF[24.000MHz]晶振
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ACT晶振,2016H-SMX-4晶振,CX2457-RF-KOMEF1L-PF[24.000MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。
通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。各種標準頻率產品,我們還擁有強大的頻率控制產品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認的優(yōu)秀合作供應商,ACT Crystal產品通過ISO9001認證.并專業(yè)生產有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產品.ACT晶振,2016H-SMX-4晶振,CX2457-RF-KOMEF1L-PF[24.000MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | ||
| Frequency | F_nom | 16.00MHz ~ 62.50MHz | Fundamental | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm | ||
| Frequency stability over | F_stb | ±10.0ppm | Over ‐30°C ~ +85°C | |
| operating temperature range | ||||
| Frequency aging | F_age | ±1.0ppm | At 25°C, 1st Year | |
| Operating temperature range | T_opr | ‐40°C ~ +85°C | ||
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 12.0pF | ||
| Equivalent series resistance | 16.0 ~ 18.999MHz | ESR | 200Ω max | |
| 19.0 ~ 24.999MHz | 100Ω max | |||
| 25.0 ~ 29.999MHz | 80Ω max | |||
| 30.0 ~ 62.500MHz | 60Ω max | |||
| Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||
| Drive level | DL | 100μW max | 50μW typical | |
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ACT晶振,2016H-SMX-4晶振,CX2457-RF-KOMEF1L-PF[24.000MHz]晶振.
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